Nondestructive Evaluation of Adhesive Bonds Using 20 MHz and 25 Khz Ultrasonic Frequencies on Metal and Polymer Assemblies
II Chapman Gilbert B
(Autor)
Detalls del producte
Editorial
Authorhouse
Data de publicació
17 de Juliol de 2014
Idioma
Anglès
Tipus
Rústica
EAN/UPC
9781496925534
Obtingues ingressos recomanant llibres
Genera ingressos compartint enllaços dels teus llibres favorits a través del programa d’afiliats.